大阪市東住吉区桑津4丁目 新築戸建 限定1区画

大阪市東住吉区桑津4丁目 新築戸建 限定1区画

物件概要

土地建物セット価格
成約御礼
所在地
大阪市東住吉区桑津4丁目
交通
JR関西本線「東部市場前」歩7分 /近鉄南大阪線「北田辺」歩13分 /JR阪和線「美章園」歩14分
間取り
4LDK
建物面積
102.93m2
土地面積
57.45m2
建ぺい率
90%
容積率
300%
用途地域
第一種住居地域
販売戸数/総戸数
1/1
学区
大阪市立桑津小学校:徒歩5分/大阪市立東住吉中学校:徒歩7分
構造
木造ガルバリウム鋼板葺3階建

エリア情報

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